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界面新闻编辑 | 林腾
深圳的半导体新秀，成为2025中国国际半导体设备和材料展（SEMICON China 2025）的焦点。
3月26日-27日，深圳新凯来工业机器有限公司在SEMICON China 2025上发布了5款工艺设备新品，包括外延沉积设备EPI（峨眉山）、原子层沉积设备ALD（阿里山）、物理气相沉积设备PVD（普陀山）、刻蚀设备ETCH（武夷山）、薄膜沉积设备CVD（长白山）。
这家新锐国产半导体设备厂商此前鲜少露面，首次参展便发布了多款新品，吸引了大批参观者、业内同行和潜在客户拥挤在展台。
这个“国家队”成员涉及半导体装备及零部件、电子制造设备的研发、制造、销售与服务。天眼查显示，新凯来工业成立于2022年，其母公司新凯来技术有限公司则成立于2021年，两家公司的法人均为余海。新凯来技术由深圳市重大产业投资集团全资控股，而后者隶属深圳国资委。
上述新品名称指向半导体制造工艺中至关重要的技术节点。如EPI外延层技术是先进制程和第三代半导体的关键工艺，直接影响芯片性能与可靠性；ALD针对原子级薄膜沉积，是5纳米以下先进制程的核心装备；CVD化学气相沉积是半导体制造中需求量最大的设备之一，设备需满足从28纳米到5纳米不同制程的薄膜沉积需求。
这些领域此前由国际龙头主导，新凯来有意打破固有竞争格局。
国际市场上，EPI设备长期被AMAT、TEL等巨头垄断；ALD设备由ASM和TEL主导，市占率合计超60%；在PVD领域，AMAT占据85%市场份额。
行业分析称，新凯来此次展示的高精度薄膜沉积设备采用独特的反应腔设计，能够实现纳米级薄膜均匀性控制，技术参数已接近国际领先水平。而新一代涂胶显影设备则突破国外技术垄断，在分辨率和产能方面达到业界先进标准，可满足14纳米及以上制程工艺需求。
更引人注目的是量检测设备。公司此前宣布，已完成13类关键量检测产品开发，并在国内逻辑、存储和化合物的主要半导体制造企业开始量产应用。
新凯来此次展出的产品涵盖了光学检测、光学量测、PX量测、功率检测等领域，通过照片和模型的方式展示了光学检测产品岳麗山BFI、光学量测产品天门山IBO、PX量测产品沂蒙山AFM、功率检测产品RATE-CP等。
“量检测是芯片研发和量产中的‘眼睛’，贯穿集成电路生产全过程，对工艺改进、量产爬坡的良率提升和控制都至关重要。”一位从事传感器制造的人士向界面新闻分析指。
该人士提到，随着制程演进，集成电路前道工艺的步骤越来越多，检量测重要性日渐凸显，主流半导体制程正从28nm、14nm向10nm、7nm发展，需要量检测的分辨率和参数增加，设备的灵敏度、准确性、稳定性、吞吐量也要提升。
例如，28nm技术节点的工艺步骤有数百道工序，而14nm及以下节点工艺步骤将增加至近千道工序。当晶圆制造工序超过500道时，只有保证每一道工序的良品率都超过99.99%，最终的良品率方可超过95%；当单道工序的良品率下降至99.98%时，最终总良品率会下降至约90%。
据VLSI数据统计，2023年全球半导体检测和量测设备市场规模达到128.3亿美元，在全球半导体制造设备中占比约为13%。其中，中国大陆半导体量测检测设备的市场规模43.6亿美元，全球市场规模占比约33.98%，市场空间广阔。
但与之形成反差的是，量检测装备是前道装备里国产化率最低的装备类别之一。华西证券研报指出，相较于海外厂商，国内半导体检测和量测设备企业起步较晚，当前收入体量较小，国产厂商的市场份额尚不及5%，但国产化进程已经开始提速，主要厂商的国内市场份额由2019年的0.61%提升至2023年的4.34%。
新凯来的量检测产品可分为两大类：一类是技术难度较高的光学量检测产品，包括明场缺陷检测BFI、暗场缺陷检测DFI、表面缺陷检测PC等。公司方面表示，这类产品基本完成客户侧验证，2025年进入量产状态。
另一类是国内此前空白但产线必需的PX（物理和X射线）及功率检测产品，包括原子力显微镜量测AFM、X射线类量测XPS、CP(Chip Probing)测试机等。其中，PX量测产品已进入量产交付，功率检测产品也进入了规模应用。
新凯来的技术储备从其专利中可见一斑。天眼查显示，新凯来工业和新凯来技术有超过80项发明专利和实用新型，覆盖光学、材料、工艺控制等关键环节。
今年以来，公布的发明专利就有“反射结构、热辐射单元及加热装置”、“加热装置及工艺处理设备”、“工艺腔室及工艺处理设备”、“进气分流器、吹扫结构及工艺腔室”等。2024年11月，新凯来技术还研发了“静电卡盘及工艺设备”，解决了晶圆加工中电荷释放速率慢的行业痛点。
目前，新凯来已开发6大类半导体工艺和量检测装备。新凯来量检测设备产品线负责人郦舟剑此前表示，“当前首要解决先进制程问题，国外工艺节点已经更领先，我们也会朝这个方向持续努力。”
不过，国内厂商除了技术上的追赶，也需要在生态上形成护城河。如AMAT的PVD设备已形成“设备-工艺-材料”的解决方案，并与台积电、三星等头部晶圆厂建立数十年合作。
深圳作为中国集成电路产业第三极（仅次于上海、北京），但产业上长于设计，疏于制造。过去几年，因为国际局势的变化，深圳在半导体制造的产业链上，显露了不少短板，但如今，深圳正通过政策扶持、产业链整合等方式打造半导体产业集群。
除了新凯来，深圳市重大产业投资集团部署了多个半导体项目，典型案例包括中芯深圳建成深圳首条12英寸高端芯片制造产线、华润微电子特色工艺集成电路生产线、重投天科建成亚洲最大的单体碳化硅材料生产基地、方正微电子率先在国内以“VIDM”模式打通第三代半导体全产业链。
深圳也在去年11月宣布建成国家第三代半导体技术创新中心深圳综合平台，这个平台聚焦第三代半导体领域器件的研发和中试，以及第四代半导体材料器件前沿研究。随着新凯来的设备将在第三代半导体领域实现量产，深圳半导体产业链有望从“单点突破”到“系统突围”。